H2S AMS Combo - Bambu Lab
- 打印範圍:340 x 320 x 340 mm³
- 多色3D打印
- 閉環伺服摩打擠出機
- 可選配10W鐺射及切割模組
- 5微米解像度光學運動校準
- 350°C噴嘴及65°C主動加熱內腔
- 完整耗材路徑AI偵測

適合您的準確性,修正機械偏差
即使印表機出廠時精度極高,隨著時間的推移,機械磨損和差異也是不可避免的——但現在,業界首次找到了解決方案。
借助視覺編碼器,H2S 實現了50 μm 以下不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。在校準過程中,它會自動補償機械漂移,確保一致的精度和最佳性能。
一次列印,完美契合
Bambu Lab 的自動孔/輪廓補償功能可最大程度地減少列印公差,實現機械車間級的孔尺寸精度。
自信地設計關鍵配合部件-無需反覆試驗即可整合軸、軸承和緊固件。
印刷後組裝從未如此簡單。
工程用線材
它配備 350 °C 熱端和 65 °C 主動加熱腔體,支援 Bambu 全系列耗材——從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。
H2S 配備閉環風扇控制和精確的熱管理,可最大程度地減少翹曲和變形,同時提升層間黏合力。
打造兼具功能性和堅固性的大型高性能零件。

表面平整,邊緣清晰
H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器,透過測量噴嘴壓力和校準每根線材的 PA 參數來精確控制擠出,從而提高表面光滑度和邊緣銳利度。

運動精準
主動振動補償可即時消除微振動和共振,從而以更高的速度實現優質的列印品質。

每秒20,000 次檢查,閉環回饋,即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣,從而動態調節電磁扭力向量。
該系統可穩定擠出,並即時主動檢測磨削或堵塞情況。

23個感測器+3個攝影機,每個潛在風險都有自己的偵測器
視覺系統:憑藉 AI 驅動的即時監控,視覺系統能夠即時檢測出材料結塊、麵條狀以及廢料槽堵塞等問題,從而幫助預防列印失敗。
此視覺系統還支援多種先進功能,例如即時空間對準,可實現精確的雷射和切割校準,以及視覺編碼器技術,可提高定位精度。
進料:線材路徑感測器協同工作,監控進料速度和位置,檢測線材纏結和研磨風險,追蹤線材里程和線軸使用情況,並確保 AMS、緩衝器、切割器和進料路徑上的工具準備就緒,確保每個工具都到位並且每個動作都在控制之中。
熱控制:五個 NTC 溫度感測器巧妙地分佈在噴嘴、加熱床和列印腔體上。
系統與整合的氣流感測器配合使用,可主動監測並調節內部溫度和循環,並透過即時回饋控制保持理想的列印環境。
安全:H2S 配備五個火焰感測器、前門和頂蓋感測器以及緊急停止按鈕,構成完整的安全系統。
它可以檢測火災風險、監控機櫃對齊情況,並在需要時立即關閉,從而始終保護您的專案和工作場所。

人工智慧的飛行前檢查清單
在每個操作週期開始之前,H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單:
腔室完整性掃描-偵測整個列印表面的碎屑。
硬體配置審核-即時辨識列印平台的屬性。

襟翼開關氣流和過濾系統
3D列印和雷射切割。
三種模式,一體化。

最大產量。最高生產力。
H2S 的列印體積為340×320×340 立方毫米,是 Bambu Lab 所有印表機中列印空間最大的。
您的願景,一次列印即可實現。

極速。更可靠。
Bambu Lab 專有的 PMSM伺服擠出系統可將擠出力提升 67%,為高流量列印提供堅實支撐。
配合高達 1000 毫米/秒的列印頭速度和高達 20,000 毫米/秒² 的加速度,您的 H2S 終於可以全速運轉,將列印時間縮短高達 30% ,同時保持頂級列印品質。


內建安全性
雷射安全窗:保護您的眼睛免受 455 nm 雷射光束的傷害,同時保持您的工作空間清晰可見。
五個火焰感應器:先進的傳感器持續監測火災風險。一旦偵測到問題,響亮的蜂鳴器和手機警報會立即通知您,讓您快速採取行動,確保安全。
阻燃艙:此艙室完全採用防火材料建造,提供被動保護,增加了安全性。
緊急停止:如果感覺異常,立即停止操作 - 讓您完全掌控並更加安心。

盡一切可能設計的連接與隱私性
H2S 提供無縫雲端連接,方便從任何裝置進行遠端控制。
對於安全敏感型應用,它還提供完整的離線功能,確保實體隔離運作。
使用者無需連網即可控制列印機、傳送檔案和升級韌體。
此外,開發者模式可解鎖 MQTT 連接埠訪問,使開發者和整合商能夠輕鬆連接第三方組件和客製化軟體。

快速更換噴嘴
幾秒鐘內即可更換噴嘴-無需工具,輕鬆便捷。
無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴,重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作,即使是初次使用者也能輕鬆上手。

安靜的設計
H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術,運轉時噪音低於 50 分貝。
即使隔夜列印或在公共空間列印,也不會打擾您的環境。

全金屬壓鑄機身
一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定,為高速、大幅面列印提供了堅實的基礎,同時最大限度地減少了微扭曲造成的精度損失。

商品內容

H2S Specs
Item | Specification | |
Printing Technology | Fused Deposition Modeling | |
Body | Build Volume (W*D*H) | 340*320*340 mm³ |
Chassis | Aluminum, Steel, Plastic and Glass | |
Laser Safety Windows | Equipped on Laser Edition, normal H2S can upgrade through Laser Upgrade Kit | |
Air Assist Pump | Equipped on Laser Edition, normal H2S can upgrade through Laser Upgrade Kit | |
Physical Dimensions | Physical Dimensions | 492*514*626 mm³ (Package size: 620*620*755 mm³) |
Net Weight | H2S: 30 kg H2S Laser Edition: 30.5 kg (Gross weight: H2S: 37.5 kg; H2S AMS Combo: 40.7 kg; H2S Laser Full Combo: 45.8 kg) | |
Toolhead | Hotend | All Metal |
Extruder Gear | Hardened Steel | |
Nozzle | Hardened Steel | |
Max Nozzle Temperature | 350 °C | |
Included Nozzle Diameter | 0.4 mm | |
Supported Nozzle Diameter | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm | |
Filament Cutter | Built-in | |
Filament Diameter | 1.75 mm |