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Bambu Lab H2C
Vortek熱端更換系統
全自動耗材更換
Vortek 系統與高度可靠的 AMS（自動材料系統）無縫協作，使整個耗材更換過程完全自動化——無需手動將每個耗材裝入工具頭。
為什麼選擇Vortek？
頂級列印效能
更高的高速可靠性和即時錯誤檢測能力。
PMSM伺服擠出機可提供高達10公斤的最大擠出力——比步進馬達高出70%——顯著提升了高流量擠出的穩定性。
拓竹專有的伺服架構以20 kHz的頻率取樣阻力和位置，即時主動偵測耗材磨損和堵塞情況。
50µm 超精細運動精度
憑藉其視覺編碼器，H2C 可實現小於 50 微米（比頭髮絲還細）的與距離無關的運動精度。
該系統可在校準過程中自動補償任何機械漂移，從而確保長期保持穩定的精度和卓越的性能。
表面光滑，邊緣鋒利
H2C利用擠出機上的伺服馬達和噴嘴上的高解析度渦流感測器來感知擠出動態。
這使得擠出控制更加精準，並能針對每種耗材自動校準壓力推進（PA）參數，從而獲得更光滑的表面和更清晰銳利的邊緣。
充分發揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動加熱腔和 350°C 噴嘴可最大限度地減少翹曲和變形，同時增強層間黏合力，從而實現高性能、高溫絲材。
全面列印監控
H2C 配備了 59 個感測器* 和一個四攝影機電腦視覺系統，所有這些都由我們專有的神經網路演算法協同工作。
在列印過程中，該系統可提供智慧的即時診斷，即使是最細微的列印異常也能在瞬間被偵測到。
您無需成為專家即可解決問題—您的印表機會自動完成這項工作。
AI相機
H2C配備了人工智慧驅動的攝影機系統。這套智慧監控系統能夠持續追蹤擠出模式，即時偵測材料堆積、耗材偏差和擠出故障。
此外，它還會進行起飛前掃描，以確保安全啟動。
一流的空氣過濾
H2C的三級過濾系統對於工程耗材列印至關重要。
G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合，能夠有效減少工程材料列印過程中經常產生的異味和有害顆粒物。
阻燃建構
H2C 的腔室完全由阻燃材料構成，為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。
靈活的網路安全和連接性
H2C 提供便利的雲端連線功能，可從任何裝置進行遠端控制。
對於安全要求較高的應用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。
對於高級用戶，開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問，方便整合第三方元件和軟體。
徹底改變
FDM列印方案
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Bambu Lab H2C - 技術規格
列印技術
熔融沉積成型（FDM）
機身
| 成型體積（寬 × 深 × 高） | 單噴嘴左側列印：325×320×325 mm³ 單噴嘴右側列印：305×320×325 mm³ 雙噴嘴同步列印：300×320×325 mm³ 雙噴嘴總佔用空間：330×320×325 mm³ |
| 機箱 | 鋁材與鋼材 |
外框 | 塑膠與玻璃 |
實體尺寸
| 機體尺寸 | 492*514*626 mm³ |
淨重 | 32.5 kg |
噴頭
| 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 最高噴嘴溫度 | 350 °C |
| 適用噴嘴口徑 | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
| 耗材切刀 | 內建式 |
| 耗材線徑 | 1.75 mm |
擠出機馬達 | 拓竹實驗室高精度永磁同步馬達 |
加熱平台
| 成型底板材質 | 彈性鋼板 |
| 隨機底板類型 | 紋面 PEI 板 |
| 支援底板類型 | 紋面 PEI 板、工程板材 |
| 最高加熱平台溫度 | 120 °C |
速度
| 噴頭最高移動速度 | 1000 mm/s |
| 噴頭最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 熱端最大出料流量 | 40 mm³/s （測試條件：單外牆 250mm 圓柱模型、拓竹 ABS 耗材、列印溫度 280 °C） |
腔體溫控
| 主動腔體加熱 | 支援 |
| 最高溫度 | 65 °C |
空氣淨化
| 前置濾網等級 | G3 |
| HEPA 濾網等級 | H12 |
| 活性碳濾芯類型 | 顆粒椰殼炭 |
| 揮發性有機物 (VOC) 過濾 | 高階效能 |
| 懸浮微粒過濾 | 支援 |
散熱系統
| 零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 熱端散熱風扇 | 閉迴路控制 |
| 主控板風扇 | 閉迴路控制 |
| 腔體排氣風扇 | 閉迴路控制 |
| 腔體熱循環風扇 | 閉迴路控制 |
| 輔助零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 工具頭強化冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
耗材種類
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、尼龍 (PA)、PET、PPS； 碳纖維 / 玻璃纖維強化耗材：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
感測器
| 即時監控鏡頭 | 內建，1920×1080 |
| 噴嘴監控鏡頭 | 內建，1920×1080 |
| 全景俯視鏡頭 | 內建，3264×2448（雷射專屬機型配備） |
| 噴頭鏡頭 | 內建，1600×1200 |
| 機門感測器 | 支援 |
| 耗材斷料感測 | 支援 |
| 耗材纏繞偵測 | 支援 |
| 耗材長度計量 | 搭配 AMS 耗材系統支援 |
| 斷電續印 | 支援 |
電力要求
| 輸入電壓 | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率* | 1800 W@220 V/1250 W@110 V |
| 一般運作功率 | 200 W（220 V）/ 200 W（110 V）（單噴嘴列印 PLA） |
工作環境溫度
10 °C-30 °C
電子設備
| 觸控螢幕 | 5 吋 720×1280 |
| 儲存裝置 | 內建 8GB eMMC + USB 連接埠 |
| 操作介面 | 觸控螢幕、行動 App、電腦端軟體 |
| 運動控制晶片 | 雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7 |
| 應用處理器 | 四核心 ARM（內建 NPU 神經網路處理單元） |
軟件
| 切片軟體 | Bambu Studio 可相容匯出標準 G-code 之第三方切片軟體（Super Slicer、PrusaSlicer、Cura 等），部分進階功能將無法使用。 |
| 支援作業系統 | MacOS, Windows, Linux |
網路控制
| 有線網路 | 不提供 |
| 無線網路 | Wi-Fi |
| 網路緊急斷開開關 | 不提供 |
| 可拆式網路模組 | 不提供 |
| 802.1X 網路存取控制 | 不提供 |
Wi-Fi
| 工作頻段 | FCC/CE 認證規格：2412 – 2472 MHz、5150 – 5850 MHz SRRC 認證規格：2400 – 2483.5 MHz、5150 – 5850 MHz |
| Wi-Fi 發射功率 (EIRP) | 2.4 GHz：FCC 規範＜23 dBm；CE/SRRC/MIC 規範＜20 dBm 5 GHz 頻段 1/2：FCC/CE/SRRC/MIC 規範＜23 dBm 5 GHz 頻段 3：CE 規範＜30 dBm；FCC 規範＜24 dBm 5 GHz 頻段 4：FCC/SRRC 規範＜23 dBm；CE 規範＜14 dBm |
| Wi-Fi 傳輸協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n |