Bambu Lab R1 產品規格表
加工性能 (Processing Performance)
| 項目 | 詳細規格 |
| 雷射類型 | 55 W CO₂ 雷射 |
| 加工範圍 | 單機： 600 × 300 mm 搭配輸送帶： 600 × 3,000 mm |
| 最大速度 / 加速度 | 1,000 mm/s / 20,000 mm/s² |
| 運動精度 | < 0.1 mm @ 600 mm（搭配視覺編碼器） |
| 氣輔幫浦 | 30 L/min @ 30 kPa |
| 支援材料 | 可切割與雕刻： 木材（合板）、壓克力（含透明）、皮革、布料、紙張、EVA 泡棉、貝殼 僅可雕刻： 塗層金屬（無塗層不可）、玻璃、陶瓷 |
鏡片切削與光斑規格
| 鏡片類型 | 光斑尺寸 (Ø) | 最大切割厚度（黑胡桃合板 / 壓克力） | 特點 |
| 短焦鏡片 | 0.11 mm | 15 mm / 20 mm | 精細度最高 |
| 中焦鏡片 | 0.17 mm | 18 mm / 20 mm | 標準平衡配置 |
| 長焦鏡片 | 0.19 mm | 18 mm / 20 mm | 同厚度下切割速度最快 |
量測、定位與自動化 (Sensors & Automation)
| 項目 | 功能說明 |
| 定位系統 | 雙相機 ＋ 雙雷射 ＋ 雙編碼器系統（定位精度 < 0.2 mm） |
| 視覺功能 | 支援全景擷取、細節擷取 |
| 對焦與量測 | 全自動雷射測距、工具頭定位量測 |
| 特殊加工 | 支援曲面加工、圓柱體加工、迴轉體加工 |
| 自動化功能 | 自動化雷射光路校準、一鍵設定、自動對焦、自動材料辨識（限 Bambu 原廠）、系統健康管理 |
安全防護 (Safety)
| 項目 | 詳細說明 |
| 雷射安全等級 | Class 1（標準封閉狀態） 備註：搭配增高底座或自動送料配件時變更為 Class 4，需配戴 CO₂ 雷射防護眼鏡。 |
| 安全連鎖保護 | 開蓋保護、火焰偵測、自動滅火（需另購自動滅火系統） |
| 硬體防護 | 標準配備安全鑰匙、緊急停止按鈕 |
機體尺寸與電源 (Dimensions & Power)
空間需求
| 設置模式 | 機體 / 開蓋尺寸 (W × D × H) | 建議預留空間 (W × D × H) |
| 產品裸機尺寸 | 940 × 560 × 200 mm | — |
| 單機（開蓋） | 940 × 660 × 650 mm | 1,140 × 860 × 750 mm |
| 搭配增高底座（開蓋） | 940 × 660 × 850 mm | 1,140 × 860 × 950 mm |
| 包裝尺寸 / 重量 | 1,095 × 725 × 310 mm | 重量：33.5 kg |
搭配輸送帶延伸空間需求：
前方預留：材料長度 − 400 mm
後方預留：材料長度 − 550 mm
（範例：使用 1,500 mm 材料時，前方需額外留約 1,100 mm，後方需額外留約 950 mm）
電源與環境
| 項目 | 規格 |
| 最大功率 / 電壓 | 780 W / 100–240 V AC, 50/60 Hz |
| 建議操作溫度 | 10°C–30°C |
軟體與網路連線 (Software & Connectivity)
| 項目 | 規格細節 |
| 控制軟體 / 系統 | Bambu Suite（支援 Windows, macOS） |
| 連線介面 | 雙頻 Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax）、USB 支援 |
| Wi-Fi 頻率範圍 | FCC/CE: 2412–2472 MHz, 5150–5850 MHz SRRC: 2400–2483.5 MHz, 5150–5850 MHz |
| Wi-Fi 發射功率 (EIRP) | 2.4 GHz: < 23 dBm (FCC); < 20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band 1/2: < 23 dBm 5 GHz Band 3: < 30 dBm (CE); < 24 dBm (FCC) 5 GHz Band 4: < 23 dBm (FCC/SRRC); < 14 dBm (CE) |