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Bambu Lab H2C
革命性 Vortek 熱端自動換頭系統｜專為專業列印與創新應用設計
Bambu Lab H2C 是 業界領先的多材料 3D 列印平台，配備 Vortek 熱端更換系統 與先進自動材料系統(AMS)，
具備強大的多色、多材料列印能力與高度自動化流程，是專業工作室、教育機構與製造業的理想選擇。
這款機器將高速精密 FDM 列印與智能材料管理融合，提供極高穩定性與可靠性，不論是複雜原型製作或高效生產應用都能輕鬆勝任。
產品亮點
✔️ 自動化多材料 & 多色列印
搭載 Vortek 熱端更換系統：可在列印過程中快速、無縫切換熱端，不需人工干預。
AMS 自動材料系統支援最多多色多料組合，最大化列印效率與色彩自由。
✔️ 智能列印監控系統
內建 59 個感測器 + 四攝影機電腦視覺監控，搭配神經網路演算法提供即時迴饋與列印品質保障。
✔️ 強大列印能力
噴嘴最高溫度可達 350°C，能支援高性能工程材料列印。
主動加熱列印腔達 65°C，有助減少翹曲、提高層間附著強度。
✔️ 優秀安全與過濾設計
高效空氣過濾系統（含 HEPA 與活性碳層）抑制氣味與微粒；機箱阻燃設計提升使用安全性。
✔️ 全面連線與操作彈性
支援離線操作與雲端控制，方便遠端列印管理。高階模式亦可支援 MQTT 接入第三方整合方案。
誰適合 H2C？
專業產品開發者
需要打印高性能材料與複雜多色原型，並縮短開發迭代週期。
教育與研發單位
具備智慧監控與自動化功能，可作為先進製造教材或實驗資源。
列印工作室 & 小型製造
高速、準確與多材料列印能力助你提高產能與客戶滿意度。
常見問題
Q1：H2C 適合哪些用戶？
A：適合專業產品開發者、教育及研發單位、打印工作室及需要多色、多材料生產的小型製造商。
Q2：Vortek 熱端自動換頭系統有甚麼好處？
A：系統可在列印過程中自動更換熱端，減少人工換料及清理需要，適合多材料及支撐材料工作流程。
Q3：H2C 可以列印高性能材料嗎？
A：可以。H2C 具備最高 350°C 噴嘴及約 65°C 主動加熱腔體，可支援工程級材料及複雜原型製作。
Q4：H2C 是否適合大量多色列印？
A：適合。配合 AMS，可管理多種材料及顏色，並透過自動化流程提高工作室及小型生產的效率。
Q5：H2C 與 H2D Pro 應如何選擇？
A：如你重視多材料換頭及多色生產，H2C 是理想選擇；如你需要企業級網絡安全及更高階耐磨配置，則可考慮 H2D Pro。
Bambu Lab H2C - 技術規格
印刷技術
熔融沉積成型（FDM）
機身
| 打印體積（寬 × 深 × 高） | 單噴嘴列印：325x320x325 毫米³（左） 單噴嘴列印：305x320x325 毫米³（右） 雙噴嘴列印：300x320x325 毫米³ 兩噴嘴總體積：330x320x325 毫米³ |
| 底盤 | 鋁材及鋼材 |
| 外框 | 塑膠及玻璃 |
實體尺寸
| 實體尺寸 | 492x514x626 mm³ |
| 淨重 | 32.5 kg |
噴頭
| 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 最高噴嘴溫度 | 350 °C |
| 適用噴嘴口徑 | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
| 耗材切刀 | 內建式 |
| 耗材線徑 | 1.75 mm |
| 擠出機馬達 | 拓竹實驗室高精度永磁馬達 |
加熱平台
| 成型底板材質 | 彈性鋼板 |
| 隨機底板類型 | 紋面 PEI 板 |
| 支援底板類型 | 紋面 PEI 板、工程板材 |
| 最高加熱平台溫度 | 120 °C |
速度
| 噴頭最高移動速度 | 1000 mm/s |
| 噴頭最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 熱端最大出料流量 | 40 mm³/s （測試條件：單外牆 250mm 圓柱模型、拓竹 ABS 耗材、列印溫度 280 °C） |
腔體溫控
| 主動腔體加熱 | 支援 |
| 最高溫度 | 65 °C |
空氣淨化
| 前置濾網等級 | G3 |
| HEPA 濾網等級 | H12 |
| 活性碳濾芯類型 | 顆粒椰殼炭 |
| 揮發性有機物 (VOC) 過濾 | 高階等級 |
| 懸浮微粒過濾 | 支援 |
散熱系統
| 零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 熱端散熱風扇 | 閉迴路控制 |
| 主控板風扇 | 閉迴路控制 |
| 腔體排氣風扇 | 閉迴路控制 |
| 腔體熱循環風扇 | 閉迴路控制 |
| 輔助零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 工具頭強化冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
耗材種類
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、尼龍 (PA)、PET、PPS；碳纖 / 玻纖強化型：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
感測器
| 即時監控鏡頭 | 內建，1920×1080 |
| 噴嘴監控鏡頭 | 內建，1920×1080 |
| 全景俯視鏡頭 | 內建，3264×2448（雷射版機型配備） |
| 噴頭鏡頭 | 內建，1600×1200 |
| 機門感測器 | 支援 |
| 耗材斷料感測 | 支援 |
| 耗材纏繞偵測 | 支援 |
| 耗材長度計量 | 搭配 AMS 耗材系統支援 |
| 斷電續印 | 支援 |
電力要求
| 輸入電壓 | 100–120 VAC / 200–240 VAC，50/60 Hz |
| 最大功率* | 1800 W（220 V）/ 1250 W（110 V） |
| 一般運作功率 | 200 W（220 V）/ 200 W（110 V）（單噴嘴列印 PLA） |
工作環境溫度
10 °C-30 °C
電子設備
| 觸控螢幕 | 5 吋 720×1280 |
| 儲存裝置 | 內建 8GB eMMC + USB 連接埠 |
| 操作介面 | 觸控螢幕、行動 App、電腦端軟體 |
| 運動控制晶片 | 雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7 |
| 應用處理器 | 四核心 ARM（內建 NPU 神經網路處理單元） |
軟件
| 切片軟體 | Bambu Studio 可匯入標準 G-code 第三方切片軟體（Super Slicer、PrusaSlicer、Cura 等），部分進階功能無法使用。 |
| 支援作業系統 | MacOS, Windows, Linux |
網路控制
| 有線網路 | 不提供 |
| 無線網路 | Wi-Fi |
| 網路緊急斷開開關 | 不提供 |
| 可拆式網路模組 | 不提供 |
| 802.1X 網路存取控制 | 不提供 |
Wi-Fi
| 工作頻段 | FCC/CE 規範：2412 – 2472 MHz、5150 – 5850 MHz SRRC 規範：2400 – 2483.5 MHz、5150 – 5850 MHz |
| Wi-Fi 發射功率 (EIRP) | 2.4 GHz：FCC＜23 dBm；CE/SRRC/MIC＜20 dBm 5 GHz 頻段 1/2：FCC/CE/SRRC/MIC＜23 dBm 5 GHz 頻段 3：CE＜30 dBm；FCC＜24 dBm 5 GHz 頻段 4：FCC/SRRC＜23 dBm；CE＜14 dBm |
| Wi-Fi 傳輸協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n |