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H2C Combo - Bambu Lab
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由本司AIO STUDIO LTD提供自攜保養服務及提供一年保養期。
詳細可参考條款與細則。
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Bambu Lab H2C
Vortek熱端更換系統
全自動耗材更換
Vortek 系統與高度可靠的 AMS（自動材料系統）無縫協作，使整個耗材更換過程完全自動化——無需手動將每個耗材裝入工具頭。
為什麼選擇Vortek？
頂級列印效能
更高的高速可靠性和即時錯誤檢測能力。
PMSM伺服擠出機可提供高達10公斤的最大擠出力——比步進馬達高出70%——顯著提升了高流量擠出的穩定性。
拓竹專有的伺服架構以20 kHz的頻率取樣阻力和位置，即時主動偵測耗材磨損和堵塞情況。
50µm 超精細運動精度
憑藉其視覺編碼器，H2C 可實現小於 50 微米（比頭髮絲還細）的與距離無關的運動精度。
該系統可在校準過程中自動補償任何機械漂移，從而確保長期保持穩定的精度和卓越的性能。
表面光滑，邊緣鋒利
H2C利用擠出機上的伺服馬達和噴嘴上的高解析度渦流感測器來感知擠出動態。
這使得擠出控制更加精準，並能針對每種耗材自動校準壓力推進（PA）參數，從而獲得更光滑的表面和更清晰銳利的邊緣。
充分發揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動加熱腔和 350°C 噴嘴可最大限度地減少翹曲和變形，同時增強層間黏合力，從而實現高性能、高溫絲材。
全面列印監控
H2C 配備了 59 個感測器* 和一個四攝影機電腦視覺系統，所有這些都由我們專有的神經網路演算法協同工作。
在列印過程中，該系統可提供智慧的即時診斷，即使是最細微的列印異常也能在瞬間被偵測到。
您無需成為專家即可解決問題—您的印表機會自動完成這項工作。
AI相機
H2C配備了人工智慧驅動的攝影機系統。這套智慧監控系統能夠持續追蹤擠出模式，即時偵測材料堆積、耗材偏差和擠出故障。
此外，它還會進行起飛前掃描，以確保安全啟動。
一流的空氣過濾
H2C的三級過濾系統對於工程耗材列印至關重要。
G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合，能夠有效減少工程材料列印過程中經常產生的異味和有害顆粒物。
阻燃建構
H2C 的腔室完全由阻燃材料構成，為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。
靈活的網路安全和連接性
H2C 提供便利的雲端連線功能，可從任何裝置進行遠端控制。
對於安全要求較高的應用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。
對於高級用戶，開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問，方便整合第三方元件和軟體。
徹底改變
FDM列印方案
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Bambu Lab H2C - Technical Specifications
Printing Technology
Fused Deposition Modeling
Body
| Build Volume (W*D*H) | Single Nozzle Printing: 325*320*325 mm³ (Left) Single Nozzle Printing: 305*320*325 mm³ (Right) Dual Nozzle Printing: 300*320*325 mm³ Total Volume for Two Nozzles: 330*320*325 mm³ |
| Chassis | Aluminum and Steel |
| Outer Frame | Plastic and Glass |
Physical Dimensions
| Physical Dimensions | 492*514*626 mm³ |
| Net Weight | 32.5 kg |
Toolhead
| Extruder Gear | Hardened Steel |
| Nozzle | Hardened Steel |
| Max Nozzle Temperature | 350 °C |
| Supported Nozzle Diameter | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
| Filament Cutter | Built-in |
| Filament Diameter | 1.75 mm |
| Extruder Motor | Bambu Lab High-precision Permanent Magnet Synchronous Motor |
Heatbed
| Build Plate Material | Flexible Steel Plate |
| Included Build Plate Type | Textured PEI Plate |
| Supported Build Plate Type | Textured PEI plate, Engineering Plate |
| Max Heatbed Temperature | 120 °C |
Speed
| Max Speed of Toolhead | 1000 mm/s |
| Max Acceleration of Toolhead | 20,000 mm/s² |
| Max Flow for Hotend | 40 mm³/s (Test parameters: 250 mm round model with a single outer wall; Bambu Lab ABS; 280 °C printing temperature) |
Chamber Temperature Control
| Active Chamber Heating | Supported |
| Max Temperature | 65 °C |
Air Purification
| Pre-filter Grade | G3 |
| HEPA Filter Grade | H12 |
| Activated Carbon Filter Type | Granulated Coconut Shell |
| VOC Filtration | Superior |
| Particulate Matter Filtration | Supported |
Cooling
| Part Cooling Fan | Closed Loop Control |
| Cooling Fan for Hotend | Closed Loop Control |
| Main Control Board Fan | Closed Loop Control |
| Chamber Exhaust Fan | Closed Loop Control |
| Chamber Heat Circulation Fan | Closed Loop Control |
| Auxiliary Part Cooling Fan | Closed Loop Control |
| Toolhead Enhanced Cooling Fan | Closed Loop Control |
Supported Filament Type
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS;Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS
Sensor
| Live View Camera | Built-in; 1920*1080 |
| Nozzle Camera | Built-in; 1920*1080 |
| BirdsEye Camera | Built-in; 3264*2448 (Equipped with Laser Edition) |
| Toolhead Camera | Built-in; 1600*1200 |
| Door Sensor | Supported |
| Filament Run Out Sensor | Supported |
| Filament Tangle Sensor | Supported |
| Filament Odometry | Supported with AMS |
| Power Loss Recovery | Supported |
Electrical Requirements
| Voltage | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
| Max Power* | 1800 W@220 V/1250 W@110 V |
| Typical Power | 200 W@220 V/200 W@110 V (Single Nozzle Printing PLA) |
Working Temperature
10 °C-30 °C
Electronics
| Touchscreen | 5-inch 720*1280 Touchscreen |
| Storage | Built-in 8 GB EMMC and USB Port |
| Control Interface | Touchscreen, mobile App, PC App |
| Motion Controller | Dual-core Cortex-M4 and Single-core Cortex-M7 |
| Application Processor | Quad-core ARM with NPU |
Software
| Slicer | Bambu StudioSupports third-party slicers which export standard G-code, such as Super Slicer, PrusaSlicer and Cura, but certain advanced features may not be supported. |
| Supported Operating System | MacOS, Windows, Linux |
Network Control
| Ethernet | Not Available |
| Wireless Network | Wi-Fi |
| Network Kill Switch | Not Available |
| Removable Network Module | Not Available |
| 802.1X Network Access Control | Not Available |
Wi-Fi
| Operating Frequency | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC) |
| Wi-Fi Transmitter Power (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi Protocol | IEEE 802.11 a/b/g/n |